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集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。因此，对于集成电路的制造者和使用者，除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解。连接器：国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电连接器。CSD17308Q3

每个半导体芯片上的元件数，即集成度，60年代到70年代初每年递增一倍，70年代末到目前，每两年递增一倍。人们往往用集成度来划分大、中、小规模集成电路。一般认为集成度在100元件以下的称为小规模集成电路(SSI)，主要在50年代末发展；集成度在100～1000个元件数的称为中规模集成电路(MSI)，主要在60年代发展；集成度在1000～105个元件的称为大规模集成电路(LSI)，主要在70年代发展。一个LSI往往是一个子系统。特别是在1971年微处理机问世以来，计算机设计和集成电路技术融合在一起，使整台计算机可以做在一个芯片上。公司主营可控硅(晶闸管)、场效应管、电阻器、二极管、LED系列产品、LCD系列产品、显示器件、电容器、连接器、传感器、保护器件、电声器件、电位器、光电器件、压电晶体、频率元件、三极管 集成电路(IC)、变频器、继电器、变压器、电感器、开关元件、开关、消费电子、工业控制、汽车电子、LED、能源控制、医疗电子、通讯网络等，为客户的产品提供更高效、更贴心的服务。CSD17308Q3电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。

集成度在105元件以上的一般称为超大规模集成电路(VLSI)，主要在80年代发展。采用更先进的制造工艺技术，发展了一系列如电子束、软X射线曝光、离子刻蚀等精细加工技术，计算机工艺模拟和计算机辅助生产（CAP），以及计算机辅助测试(CAT)等技术。它的设计更多采用计算机辅助设计(CAD)。集成电路和微处理机的出现不仅深刻地改变了电子技术的面貌和原有的设计理论基础，而且成为现代科学技术的重要基础之一。集成电路向功能越来越大的方向发展，使整机、线路与元件、器件之间的明确界限被突破，器件问题和线路基至整机系统问题已经结合在一起，体现在一小块硅片上，这就形成了固体物理、器件工艺与电子学三者结合的一个新领域──微电子学。我们恭候您的咨询、合作，一起共铸辉煌。

集成电路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成电路（IC）的载体。PCB板就是印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，印刷电路板都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，印刷电路板的主要功能是进行上头各项零件的相互电气连接。简单的说集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上，它是一个整体，一旦它内部有损坏，那这个芯片也就损坏了，而PCB是可以自己焊接元件的，坏了可以换元件。继电器在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。

存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本较小化。IC的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。这些年来，IC持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。我司宗旨：质量求生存，服务求发展。模拟集成电路有，例如传感器，电源控制电路和运放，处理模拟信号。STM8L151K4T6

电位器：用于分压的可变电阻器，在裸露的电阻体上，紧压着一至两个可移金属触点。CSD17308Q3

伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了飞速发展。从细分领域来看，随着4G、移动支付、信息安全、汽车电子、物联网等领域的发展，电子元器件，集成电路，IC芯片，电子芯片产业进入飞速发展期；为行业发展带来了广阔的发展空间。在一些客观因素如贸易型的推动下，部分老旧、落后的产能先后退出市场，非重点品种的短缺已经非常明显。在这样的市场背景下，电子元器件产业有望迎来高速增长周期，如何填补这一片市场空白，需要理财者把握时势，精确入局。5G时代天线、射频前端和电感等电子元件需求将明显提升,相关电子元器件，集成电路，IC芯片，电子芯片公司如信维通信、硕贝德、顺络电子等值的关注。提升传统消费电子产品中高级供给体系质量,增强产业重点竞争力:在传统消费电子产品智能手机和计算机产品上,中国消费电子企业在产业全球化趋势下作为关键供应链和主要市场的地位已经确立,未来供应体系向中高级端产品倾斜有利于增强企业赢利能力。而LED芯片领域，随着产业从显示端向照明端演进，相应的电子元器件厂商也需要优化贸易型，才能为自身业务经营带来确定性。因此，从需求层面来看，电子元器件市场的发展前景极为可观。CSD17308Q3

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